ホットプレートによる表面実装部品の実装(リフロー)


頒布の基板も表面実装基板が多くなってきました。
手でハンダ付けとリフローどっちがいいか部品点数から微妙なのですが、
参考例として今回は、ホットプレートを使ったリフローでやってみました。

こちらのサイト(YouTube)の「お手軽クリームはんだ実装デモ」が参考になります。


1.レジストレイヤをコピーして実装する部分だけのレイヤを作成(PCBE使用)

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 印刷するとこうなる(フイルムは感光基板用フィルム) 重ねるとこんな感じになる。

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2.クリームハンダを塗る部分を切り抜きます。

3.クリームハンダを塗るための台を作成

 不要になった基板を使って板の上に貼り付けて、
 SmileDecoderの基板が動かないように します。

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(Smiledecoderの基板は取り外してできるようにしてはめ込んだときに動かないように 周りの基板を板に固定します)

4.くり貫いたシートをあわせ、一箇所セロテープで固定

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6.クリームハンダ塗布
  基板をセットして、クリームハンダ、写真のようにして塗ります。

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 塗ったあとの基板で、ハンダメッキの上にクリームハンダが乗っています。

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7.部品の実装
 その上に慎重に部品を乗せます。(ピンセットは必需品)
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8.ホットプレートで加熱

ホットプレートの上に乗せ加熱します。 私が使っているものは、
一般的な250℃ぐらいまでのものでメモリが付いたものです。
実際にはハンダの融ける220℃ぐらいなので注意しながら見守ります。
勝手に使って、家族や奥様に怒られないように注意してください。
(私の家では使わなくなったのであえて言われないですが・・・)

数分たつとグレーだったクリームハンダが溶けて銀色になります。
グレーの部分が無くなって30秒ぐらい待ってホットプレートの電源をOFFにします。
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9.出来上がり

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